Heat dissipation structure, and device having heat dissipation structure and to be subjected to heat dissipation

WO2023213247 Art A1 9. November 2023

Anmelder: ZTE CORPORATION 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023213247
Aktenzeichen: EP23799233
Anmeldetag: 28. April 2023
Veröffentlichung: 9. November 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ZTE CORPORATION
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 ZTE

Chinesisches Unternehmen der Telekommunikations- und Informationstechnik mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Netzwerkausrüstung, Mobilfunktechnik und Endgeräte für Telekommunikationsanbieter.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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