Vorrichtung zum Verpacken von Waferkassetten
WO2023213596
Art A1
9. November 2023
Anmelder: SILTRONIC AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023213596
- Aktenzeichen
- EP23721900
- Anmeldetag
- 24. April 2023
- Veröffentlichung
- 9. November 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/67H01L21/673H01L21/677
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SILTRONIC AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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