Induktives Bauelement, Mold-Werkzeug und Verfahren zum Einbetten

WO2023213799 Art A1 9. November 2023

Anmelder: TDK ELECTRONICS AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023213799
Aktenzeichen: EP23725113
Anmeldetag: 2. Mai 2023
Veröffentlichung: 9. November 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01F17/04H01F41/02H01F27/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK ELECTRONICS AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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