Low-Profile Sealed Surface-Mount Package
WO2023214998
Art A1
9. November 2023
Anmelder: Microchip Technology Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023214998
- Aktenzeichen
- EP22821748
- Anmeldetag
- 3. November 2022
- Veröffentlichung
- 9. November 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/055H01L23/10H01L23/495H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Microchip Technology Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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