Methods and mechanisms for adjusting film deposition parameters during substrate manufacturing

WO2023215470 Art A1 9. November 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023215470
Aktenzeichen: EP23800031
Anmeldetag: 4. Mai 2023
Veröffentlichung: 9. November 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67C23C16/52G05B13/04G06N20/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Software & Datenverarbeitung Steuerungs- & Regelungstechnik

Vertreten von