Semiconductor package inspection with predictive model for wirebond radio frequency performance

WO2023215477 Art A1 9. November 2023

Anmelder: VIASAT, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023215477
Aktenzeichen: EP23729544
Anmeldetag: 4. Mai 2023
Veröffentlichung: 9. November 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G01R31/00G01R31/28G06N3/00G06N3/008G06T7/00G06N3/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: VIASAT, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Viasat

Viasat ist ein US-amerikanisches Unternehmen für Satelliten- und Breitbandkommunikation mit Sitz in Kalifornien. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation, ergänzt durch Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Software. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung

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