Sidewall plating of circuit boards for layer transition connections

WO2023217427 Art A1 16. November 2023

Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023217427
Aktenzeichen: EP23707941
Anmeldetag: 28. Februar 2023
Veröffentlichung: 16. November 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/16H05K3/40H05K3/42H05K1/11H01F27/00H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von