Multilayered tape and process for debonding the multilayered tape
WO2023217823
Art A1
16. November 2023
Anmelder: TESA SE 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023217823
- Aktenzeichen
- EP23726027
- Anmeldetag
- 10. Mai 2023
- Veröffentlichung
- 16. November 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J5/00C09J7/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TESA SE
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
tesa SE
Deutsches Unternehmen mit Sitz in Norderstedt, das Klebebänder und Klebstofflösungen für Industrie und Endverbraucher herstellt, Tochtergesellschaft von Beiersdorf.
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