Active-ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, active-ray-sensitive or radiation-sensitive film, pattern formation method, and method for manufacturing electronic device
WO2023218970
Art A1
16. November 2023
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023218970
- Aktenzeichen
- EP23803449
- Anmeldetag
- 26. April 2023
- Veröffentlichung
- 16. November 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004C07C25/18C07C39/27C07C39/38C07C39/40C07C47/565C07C49/825C07C69/88C07C205/22C07C255/53C07C317/22C07C381/12C08F12/04G03F7/038G03F7/039G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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