Semiconductor device

WO2023219013 Art A1 16. November 2023

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023219013
Aktenzeichen: EP23803491
Anmeldetag: 28. April 2023
Veröffentlichung: 16. November 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/06H01L21/336H01L21/822H01L21/8234H01L21/8238H01L27/04H01L27/092H01L29/78H01L29/861H01L29/868

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

2.771 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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