Heat processing device, heat processing method, and computer storage medium

WO2023219030 Art A1 16. November 2023

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023219030
Aktenzeichen: EP23803507
Anmeldetag: 1. Mai 2023
Veröffentlichung: 16. November 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/316H01L21/312H05B3/00H05B3/68

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO ELECTRON LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

6.250 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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