Water-based pretreatment for photoresist scum removal
WO2023219987
Art A1
16. November 2023
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023219987
- Aktenzeichen
- EP23804091
- Anmeldetag
- 9. Mai 2023
- Veröffentlichung
- 16. November 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/027G03F7/40H01L21/67H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
2.725 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.