Method for connecting printed circuit boards, multi-layer printed circuit board staple, electronic control unit and motor vehicle
WO2023222210
Art A1
23. November 2023
Anmelder: HELLA GMBH&CO. KGAA 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023222210
- Aktenzeichen
- EP22730388
- Anmeldetag
- 18. Mai 2022
- Veröffentlichung
- 23. November 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R12/61H05K3/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HELLA GMBH&CO. KGAA
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Hella
Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Lippstadt, spezialisiert auf Fahrzeugbeleuchtung und Elektronik. Seit der Fusion mit Faurecia 2022 Teil des Konzerns Forvia.
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Vertreten von
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