Method for nano etching of copper and copper alloy surfaces

WO2023222701 Art A1 23. November 2023

Anmelder: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH&CO. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023222701
Aktenzeichen: EP23726510
Anmeldetag: 16. Mai 2023
Veröffentlichung: 23. November 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C23F1/18H01L21/3213H05K3/06H05K3/38C23F1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH&CO. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Atotech Deutschland

Atotech Deutschland ist ein deutscher Anbieter von Oberflächenveredelungschemie, unter anderem für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, und gehört zum US-Konzern MKS Instruments. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt durch Elektronik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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