Semiconductor chip comprising a patterned metallisation with increased reliability, and method of manufacturing the same
WO2023223576
Art A1
23. November 2023
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023223576
- Aktenzeichen
- EP22813767
- Anmeldetag
- 28. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 23. November 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/485H01L23/31H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
37.727 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.