Method for manufacturing semiconductor device

WO2023223657 Art A1 23. November 2023

Anmelder: JAPAN DISPLAY INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023223657
Aktenzeichen: EP23807272
Anmeldetag: 20. März 2023
Veröffentlichung: 23. November 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/336H01L21/20H01L21/477H01L29/786

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JAPAN DISPLAY INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Japan Display

Japanischer Hersteller von Flüssigkristall- und OLED-Displays für Smartphones und Automobilanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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