Member for forming wiring, laminated film for forming wiring, and method for manufacturing semiconductor device

WO2023223778 Art A1 23. November 2023

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023223778
Aktenzeichen: EP23807390
Anmeldetag: 25. April 2023
Veröffentlichung: 23. November 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12B32B15/08B32B7/06H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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