Adhesive composition, adhesive, adhesive sheet, display body, and repeated bending device
WO2023223787
Art A1
23. November 2023
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023223787
- Aktenzeichen
- EP23807398
- Anmeldetag
- 26. April 2023
- Veröffentlichung
- 23. November 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/00C09J11/06C09J133/00C09J201/00G09F9/00G09F9/30C09J7/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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