Circuit board and method for manufacturing mounting board
WO2023223915
Art A1
23. November 2023
Anmelder: TDK CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023223915
- Aktenzeichen
- EP23807519
- Anmeldetag
- 10. Mai 2023
- Veröffentlichung
- 23. November 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02H05K1/18H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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