Flattening a circuit board assembly using vacuum pressure

WO2023224873 Art A1 23. November 2023

Anmelder: TERADYNE, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023224873
Aktenzeichen: EP23808108
Anmeldetag: 12. Mai 2023
Veröffentlichung: 23. November 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/14H05K5/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TERADYNE, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Teradyne

Teradyne ist ein US-amerikanischer Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und Elektronik mit Sitz in Massachusetts. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Elektronik-, Software- und Halbleitertechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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