Methods for patterning substrates to adjust voltage properties

WO2023224942 Art A1 23. November 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023224942
Aktenzeichen: EP23808145
Anmeldetag: 16. Mai 2023
Veröffentlichung: 23. November 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/66H01L29/51H01L29/423H01L21/8238H01L29/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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