Method of attaching a terminal to a metal substrate structure for a semiconductor power module and semiconductor power module

WO2023227266 Art A1 30. November 2023

Anmelder: HITACHI ENERGY SWITZERLAND AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023227266
Aktenzeichen: EP23709444
Anmeldetag: 10. März 2023
Veröffentlichung: 30. November 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/48H01L23/498H01L23/14H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HITACHI ENERGY SWITZERLAND AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Hitachi Energy Switzerland

Schweizer Gesellschaft des Hitachi-Konzerns, die Technik für Stromübertragung und -verteilung, Netzstabilität und Energieinfrastruktur entwickelt und liefert.

1.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von