Motion mechanism, heating device and heat shrinking machine

WO2023227967 Art A1 30. November 2023

Anmelder: TYCO ELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023227967
Aktenzeichen: EP23725779
Anmeldetag: 26. April 2023
Veröffentlichung: 30. November 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H02G1/14F16H37/12H02G15/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TYCO ELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

459 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik

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