Bonding method
WO2023228310
Art A1
30. November 2023
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023228310
- Aktenzeichen
- EP22943714
- Anmeldetag
- 25. Mai 2022
- Veröffentlichung
- 30. November 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K1/005B23K26/21
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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