Resin component for cooling structure, cooling structure, and structure

WO2023228676 Art A1 30. November 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023228676
Aktenzeichen: EP23811554
Anmeldetag: 26. April 2023
Veröffentlichung: 30. November 2023
Rechtsraum: WO
IPC: F28F21/06H01L23/473F28D15/02H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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