Adhesive composition, circuit connection material, and connection body

WO2023228729 Art A1 30. November 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023228729
Aktenzeichen: EP23811604
Anmeldetag: 9. Mai 2023
Veröffentlichung: 30. November 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J9/02C09J11/06C09J161/04C09J175/06H01B1/22C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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