Seal structure, chamber, substrate processing device, and seal material attachment method

WO2023228764 Art A1 30. November 2023

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023228764
Aktenzeichen: EP23811639
Anmeldetag: 11. Mai 2023
Veröffentlichung: 30. November 2023
Rechtsraum: WO
IPC: F16J15/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO ELECTRON LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Maschinenelemente & Fluidtechnik

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