Etching composition and method for manufacturing semiconductor device using the same
WO2023229078
Art A1
30. November 2023
Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD., BASF SE 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023229078
- Aktenzeichen
- EP22943885
- Anmeldetag
- 27. Mai 2022
- Veröffentlichung
- 30. November 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09K13/06C09K15/30H01L21/311
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
BASF SE - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
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🇩🇪
BASF
Deutscher Chemiekonzern mit Sitz in Ludwigshafen, gegründet 1865. Entwickelt und produziert Chemikalien, Kunststoffe, Agrarprodukte und Materialien für zahlreiche Industriezweige.
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Vertreten von
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