Laser chip preparation method, laser chip, and optical module

WO2023231353 Art A1 7. Dezember 2023

Anmelder: HISENSE BROADBAND MULTIMEDIA TECHNOLOGIES CO., LTD 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023231353
Aktenzeichen: EP22944654
Anmeldetag: 6. Dezember 2022
Veröffentlichung: 7. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01S5/343H01S5/34H04B10/50H01S5/028H01S5/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HISENSE BROADBAND MULTIMEDIA TECHNOLOGIES CO., LTD
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Hisense Broadband Multimedia Technologies

Hisense Broadband Multimedia Technologies ist eine chinesische Tochtergesellschaft des Elektronikkonzerns Hisense, die optische Übertragungskomponenten entwickelt. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Optik- und Fototechnik sowie Nachrichtentechnik, insbesondere optische Module und Koppler. Anmeldungen laufen von 2010 bis heute.

367 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von