Method to manufacture conductive anodic filament-resistant microvias

WO2023231530 Art A1 7. Dezember 2023

Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023231530
Aktenzeichen: EP23814727
Anmeldetag: 23. März 2023
Veröffentlichung: 7. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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