Snap-Cure Flexible Electrically Conductive One Component (1K) Epoxy Adhesive Composition
WO2023232399
Art A1
7. Dezember 2023
Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023232399
- Aktenzeichen
- EP23725682
- Anmeldetag
- 9. Mai 2023
- Veröffentlichung
- 7. Dezember 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J163/00H01B1/22H01L31/05C08G59/24C08G59/40C08K3/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HENKEL AG&CO. KGAA
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
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