Method for assembling two substrates by adhesive bonding

WO2023233100 Art A1 7. Dezember 2023

Anmelder: BOSTIK SA, UNIVERSITE DE HAUTE-ALSACE, CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023233100
Aktenzeichen: EP23730856
Anmeldetag: 30. Mai 2023
Veröffentlichung: 7. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08F120/12C08F2/48C08F120/28C09J133/08C09J133/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: BOSTIK SA
UNIVERSITE DE HAUTE-ALSACE
CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Bostik

Bostik ist ein französischer Klebstoff- und Dichtstoffhersteller und gehört zum Chemiekonzern Arkema. Das Patentportfolio deckt vor allem Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Kunststoff- und Polymertechnik ab, mit Nebenschwerpunkten in Fertigungstechnik und Medizintechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

489 Patente in unserer Datenbank

🇫🇷 Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)

Französische staatliche Forschungsorganisation mit Sitz in Paris. Betreibt Grundlagen- und angewandte Forschung in nahezu allen wissenschaftlichen Disziplinen über zahlreiche Institute und Labore.

13.083 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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