Curved surface robot with piecewise constant mean curvature

WO2023233501 Art A1 7. Dezember 2023

Anmelder: SHINSHU UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023233501
Aktenzeichen: EP22944790
Anmeldetag: 31. Mai 2022
Veröffentlichung: 7. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B25J9/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SHINSHU UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinshu University

Shinshu University ist eine japanische staatliche Universität mit Sitz in Matsumoto und breitem naturwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Medizintechnik und Gesundheit, anorganische Chemie und Werkstoffe sowie Halbleitertechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit dem Jahr 2000.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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