Method for developing photosensitive substrate, method for forming photomask, and method for producing electronic device

WO2023233627 Art A1 7. Dezember 2023

Anmelder: GIGAPHOTON INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023233627
Aktenzeichen: EP22944908
Anmeldetag: 2. Juni 2022
Veröffentlichung: 7. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GIGAPHOTON INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Gigaphoton

Gigaphoton ist ein japanischer Hersteller von Excimer-Lasersystemen für die Halbleiterlithografie, ein Gemeinschaftsunternehmen unter Beteiligung von Komatsu. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Optik und Elektronik. Anmeldungen erstrecken sich von 2001 bis 2023.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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