Etching method and plasma processing apparatus
WO2023233673
Art A1
7. Dezember 2023
Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023233673
- Aktenzeichen
- EP22944949
- Anmeldetag
- 10. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 7. Dezember 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/3065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO ELECTRON LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
6.250 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.