Temporary protection film for production of semiconductor device and production method for semiconductor device

WO2023233970 Art A1 7. Dezember 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023233970
Aktenzeichen: EP23815730
Anmeldetag: 12. Mai 2023
Veröffentlichung: 7. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56C09J7/38C09J11/06C09J133/06C09J133/14H01L21/02H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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