Method for manufacturing laminate, method for manufacturing semiconductor device, and film forming apparatus

WO2023234108 Art A1 7. Dezember 2023

Anmelder: TOYOBO CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023234108
Aktenzeichen: EP23815867
Anmeldetag: 23. Mai 2023
Veröffentlichung: 7. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B05D7/00B05B1/00C23C16/44H01L21/31H01L21/365H01L21/368

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOYOBO CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

1.930 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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