Flow path structure, semiconductor production device, and flow path structure production method
WO2023234150
Art A1
7. Dezember 2023
Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023234150
- Aktenzeichen
- EP23815909
- Anmeldetag
- 24. Mai 2023
- Veröffentlichung
- 7. Dezember 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/31C04B41/91C23C16/44C23C16/455H01L21/205H01L21/3065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYOCERA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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