Method for bonding substrates containing polymers on surfaces thereof, bonding apparatus, and laminate

WO2023234414 Art A1 7. Dezember 2023

Anmelder: NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023234414
Aktenzeichen: EP23816171
Anmeldetag: 2. Juni 2023
Veröffentlichung: 7. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B29B13/08C09J5/00C08J5/12B29C65/00B32B7/10H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 National Institute for Materials Science

Japanisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Tsukuba, das auf Materialwissenschaft und Werkstoffforschung spezialisiert ist.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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