Method for thinning substrates for semiconductor devices

WO2023234998 Art A1 7. Dezember 2023

Anmelder: QORVO US, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023234998
Aktenzeichen: EP23718876
Anmeldetag: 27. März 2023
Veröffentlichung: 7. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B7/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QORVO US, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qorvo US

Qorvo US ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in North Carolina, spezialisiert auf HF-Bauelemente für Mobilfunk und Netzwerktechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Schaltungstechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2011 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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