Removal Of Metal Salt Precipitates in an Electroplating Tool
WO2023235099
Art A1
7. Dezember 2023
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023235099
- Aktenzeichen
- EP23816534
- Anmeldetag
- 3. Mai 2023
- Veröffentlichung
- 7. Dezember 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/18C09D7/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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