Component for a projection exposure apparatus for semiconductor lithography and projection exposure apparatus
WO2023237452
Art A1
14. Dezember 2023
Anmelder: CARL ZEISS SMT GMBH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023237452
- Aktenzeichen
- EP23731169
- Anmeldetag
- 2. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 14. Dezember 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/00G02B7/00F16B2/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CARL ZEISS SMT GMBH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Carl Zeiss SMT
Deutsches Unternehmen der Carl Zeiss Gruppe mit Sitz in Oberkochen, das optische Systeme und Lithographieoptiken für die Halbleiterindustrie entwickelt.
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