Resin composition, electronic component device, and method for producing electronic component device

WO2023238397 Art A1 14. Dezember 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023238397
Aktenzeichen: EP22945895
Anmeldetag: 10. Juni 2022
Veröffentlichung: 14. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L79/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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