Molding resin composition and electronic component device

WO2023238950 Art A1 14. Dezember 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023238950
Aktenzeichen: EP23819930
Anmeldetag: 9. Juni 2023
Veröffentlichung: 14. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08K3/22C08K3/24C08K3/36C08L45/02C08L61/28C08L63/00C08L67/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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