In-Situ Conditioner Disk Cleaning During Cmp

WO2023239421 Art A1 14. Dezember 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023239421
Aktenzeichen: EP22946024
Anmeldetag: 17. Oktober 2022
Veröffentlichung: 14. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B24B53/017B24B37/30B24B47/12B24B29/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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