Integrated Thermocouple
WO2023239681
Art A1
14. Dezember 2023
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023239681
- Aktenzeichen
- EP23734847
- Anmeldetag
- 6. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 14. Dezember 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01K7/02H01L23/532H01L27/06H10N19/00H01L23/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Vertreten von
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