Absorption layer-adjustable laser peening forming device and method

WO2023240729 Art A1 21. Dezember 2023

Anmelder: Jiangsu University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023240729
Aktenzeichen: EP22946402
Anmeldetag: 13. Juli 2022
Veröffentlichung: 21. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C25D9/04C25D21/02C25D21/04C25D21/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Jiangsu University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Jiangsu University

Die Jiangsu University ist eine chinesische staatliche Universität mit breitem technisch-naturwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Mess- und Prüftechnik, Landwirtschafts- und Nahrungsmitteltechnik sowie Metallurgie und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2007 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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