Method and structure of forming sidewall contact for stacked fet

WO2023241925 Art A1 21. Dezember 2023

Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023241925
Aktenzeichen: EP23729767
Anmeldetag: 31. Mai 2023
Veröffentlichung: 21. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/822H01L21/8234H01L27/06H01L29/775

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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