Hot Melt Pressure-Sensitive Adhesive Composition

WO2023242208 Art A1 21. Dezember 2023

Anmelder: BOSTIK SA 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023242208
Aktenzeichen: EP23731705
Anmeldetag: 13. Juni 2023
Veröffentlichung: 21. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J153/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: BOSTIK SA
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Bostik

Bostik ist ein französischer Klebstoff- und Dichtstoffhersteller und gehört zum Chemiekonzern Arkema. Das Patentportfolio deckt vor allem Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Kunststoff- und Polymertechnik ab, mit Nebenschwerpunkten in Fertigungstechnik und Medizintechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

489 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

Vertreten von