Solder alloy, joint part, jointing material, solder paste, joint structure, and control device

WO2023243104 Art A1 21. Dezember 2023

Anmelder: TAMURA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023243104
Aktenzeichen: EP22946919
Anmeldetag: 17. Juni 2022
Veröffentlichung: 21. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C22C12/00C22C13/02B23K35/26

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TAMURA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tamura

Tamura (Tamura Corporation) ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Transformatoren und Lotmaterialien mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Metallurgie und Schaltungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Lötlegierungen und Leistungshalbleitermodule.

267 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von